加工多类型晶圆的集束型装备调度模型

• 作者: 卢睿 李林瑛 臧洁
• 来源期刊: 数学的实践与认识
• 关键词: 集束型装备 半导体制造 调度模型 多类型晶圆加工 滞留时间约束
• 年，卷（期）: 2016,（16）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 152-161
• 语种: 中文

摘要

研究了加工多类型晶圆和有滞留时间约束的集束型装备调度问题,其中包括晶圆排序和双臂机械手搬运作业排序两类问题.分别推导了三类不等式约束条件,包括加工模块处于加工和空闲两种状态下的滞留时间约束、任意单个和两个搬运作业情况下的机械手搬运能力约束,以及加工模块能力约束,建立了以最小化生产周期为目标的混合整数规划模型.典型生产实例和随机算例的仿真结果验证了模型的可行性和有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	臧洁	辽宁大学信息学院	12	32	4.0	5.0
2	卢睿	辽宁警察学院公安信息系	11	22	3.0	4.0
3	李林瑛	大连外国语大学软件学院	16	35	4.0	5.0