关于针对砷化镓芯片装片工序芯片断裂问题的研讨

• 作者: 章婷
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 砷化镓 装片 芯片断裂
• 年，卷（期）: 2016,（30）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 324
• 页数: 1页
• 分类号: TN406
• 字数: 1042字
• 语种: 中文

摘要

通过对砷化镓芯片装片工序的研究,攻克了芯片断裂的技术难关.本文重点将砷化镓芯片装片工序的关键技术的研究过程进行了详细说明,列举了研究过程中各类数据分析和结论.