vfBGA内部芯片断裂问题

• 作者: 宗祥福 庞恩文 林晶 郁芳
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 芯片断裂 vfBGA ANSYS
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 977-982
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 2012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.09.016

摘要

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宗祥福	复旦大学材料科学系	39	315	11.0	16.0
2	庞恩文	复旦大学材料科学系	3	24	3.0	3.0
3	林晶	复旦大学材料科学系	8	33	4.0	5.0
4	郁芳	上海大学嘉定校区材料科学与工程学院电子信息材料系	5	24	4.0	4.0