功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率电子器件 高热导率 封接 封装
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TN104
• 字数: 5451字
• 语种: 中文

摘要

当今,功率电子器件的发展方向是大功率、超高频,热耗散成为关键技术问题.本文对常用和前瞻性的陶瓷基和金属基高热导率的材料作了介绍和评估.特别是指出了它们在实际应用中优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0