印制板组件上大型QFP器件灌封工艺研究

• 作者: 明立文 杨小健 沈丽
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 印制板组件 大型QFP器件 灌封工艺
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 设计·工艺
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 字数: 2460字
• 语种: 中文

摘要

介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术.针对灌封要求,选用了合适的灌封材料.通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程.根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技术满足印制板组件的设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈丽		5	2	1.0	1.0
2	杨小健		4	2	1.0	1.0
3	明立文		1	1	1.0	1.0