集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究

• 作者: 于文军 何金江 吕保国 户赫龙 董亭义
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 靶材 高纯钛 扩散焊接 CuCr合金
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2017037

摘要

研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况.结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶材的使用要求.