银粉形貌及粒径对无铅导电银浆性能的影响

• 作者: 严继康 张家敏 李文琳 杜景红 滕媛 闫方存
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅导电银浆 球形银粉 片状银粉 电阻率 附着力
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 1273-1278
• 页数: 6页
• 分类号: TM241
• 字数: 2924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16060003

摘要

通过银粉的不同形貌、 粒径以及级配研究其对无铅导电银浆烧结后膜层的电阻率和附着力的影响.选取了平均粒径为0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形银粉和4.3μm的片状银粉,首先将5种银粉各自制备成无铅导电银浆,选出银浆性能最优的银粉,再将此银粉搭配纳米级银粉和片状银粉制备无铅导电银浆.通过扫描电子显微镜(SEM)观察浆料烧结银膜的形貌,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,通过拉伸试验测试烧结银膜的附着力,讨论了银粉形貌及粒径对无铅导电银浆烧结膜附着力和电阻率的影响.结果表明,当为纯球形银粉或片状银粉时,球形银粉制备的银浆电阻率和附着力最优,且球形银粉粒径为0.91μm时最优,电阻率为33.3μΩ·cm,附着力为3.193 N;添加纳米级银粉能改善银浆的电性能,在添加量为4%时最优,电阻率为30.9μΩ·cm,附着力为3.253 N;添加片状银粉的含量在8%时最优,电阻率为27.7μΩ·cm,附着力为3.478 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严继康	昆明理工大学材料科学与工程学院	102	679	13.0	21.0
2	杜景红	昆明理工大学材料科学与工程学院	37	205	9.0	13.0
3	张家敏	昆明理工大学材料科学与工程学院	19	46	4.0	6.0
4	李文琳		9	41	4.0	6.0
5	滕媛	昆明理工大学材料科学与工程学院	4	17	2.0	4.0
9	闫方存	昆明理工大学材料科学与工程学院	1	10	1.0	1.0