银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响

• 作者: 刘卓峰 刘发 张为军 秦峻
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银浆 银粉体积分数 粒径 零剪切黏度 回复性能 Cross 模型
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 3530字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.08.016

摘要

通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响，应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明：银粉体积分数为13%时，银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小；银粉体积分数分别增大到20%，46%时，浆料的零剪切黏度上升，回复性能下降，且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为军	国防科技大学航天科学与工程学院	51	571	14.0	22.0
2	刘卓峰	国防科技大学航天科学与工程学院	10	161	6.0	10.0
3	刘发	国防科技大学航天科学与工程学院	1	6	1.0	1.0
4	秦峻	国防科技大学航天科学与工程学院	4	22	4.0	4.0