通过ECID实现在半导体测试过程中剔除潜在问题芯片

• 作者: 武晓捷
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: ECID VB J750 半导体测试
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 测试
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 字数: 1572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2017.10.015

摘要

本文介绍了如何应用ECID信息,通过VB代码尽早将潜在问题芯片剔除,从而降低半导体测试成本并提高测试效率的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武晓捷		2	1	1.0	1.0