射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

• 作者: 王善奎 范晖 赵阳培
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 射流电沉积 工艺参数 形貌 铜镀层
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-5,14
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.08.001

摘要

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善.考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系.结果表明,喷射流速在1～10m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1～ 15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100 ～ 600 A/dm2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵阳培	江苏建筑职业技术学院科技处	3	7	2.0	2.0
2	范晖		13	4	1.0	1.0
6	王善奎		2	3	1.0	1.0