SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型研究

• 作者: 夏丽娇 李小岩
• 来源期刊: 装备环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热疲劳 SMT-PGA封装 焊点 工程因子F
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 环境适应性设计与分析
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TJ07
• 字数: 1877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7643/issn.1672-9242.2017.01.006

摘要

目的 研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型.方法 运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比.结果 模型计算结果与马里兰大学寿命评估软件仿真结果存在较大差异.结论 表明Engelmaier模型中的工程因子F并不是一个固定常数,而是受封装最低稳态温度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏丽娇		5	3	1.0	1.0
2	李小岩		1	2	1.0	1.0