全球集成电路技术发展趋势研究

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路技术 节点制程 16/14nm FD-SOI
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN40|F416.63
• 字数: 4255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.11.004

摘要

2016年全球半导体投资支出为679亿美元,年增5.1%,有13家厂商投资支出超过10亿美元.全球研发经费超过565亿美元,年增1%.全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产.由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争.FD-SOI(全耗尽绝缘体上单晶硅)的技术路线崭露头角,备受关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0