片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势

• 作者: 付振晓 凌志远 廖进福 沓世我
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 温度补偿 衰减量 温度系数 热敏电阻 厚膜工艺 薄膜化
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-18
• 页数: 10页
• 分类号: TN715
• 字数: 9422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.08.002

摘要

无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化.本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍.相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点.无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变.目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料.薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌志远	华南理工大学电子材料科学与工程系	17	110	6.0	10.0
2	沓世我	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	6	1.0	1.0
3	付振晓	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	24	62	4.0	6.0
4	廖进福	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	1	0	0.0	0.0