基于 UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究

• 作者: 李星 王阳俊 陈立国
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 UV光照射 亲水性 键合强度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报 -- 机械、仪表工业
• 页码范围: 203-207
• 页数: 5页
• 分类号: TH113.2|TH162|TN389
• 字数: 2926字
• 语种: 中文

摘要

为了减少阳极键合试验时Si片和Pyrex玻璃片的键合困难，提高硅片表面活性和键合质量，在阳极键合的表面预处理工艺中引进UV光对硅片的活化并对其工艺参数和效果进行评估。基于阳极键合实验的基本流程，采用对比实验，探究UV光对硅片的照射与否，以及对硅片照射的时间长短对硅片表面的影响，并利用大恒图像系列数字摄像机、单轴拉伸测试仪分别对UV光照射前后硅片的活化效果和键合强度进行了测试与表征。结果表明经过该UV光源适当4 min时间照射的硅片，其表面的亲水键合活化能得到很大提高，可以显著地改善键合片的表面状况。验证了该工艺在阳极键合的预处理方法上的可行性和有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈立国	苏州大学机器人与微系统研究中心苏州纳米科技协同创新中心	21	239	5.0	15.0
2	李星	苏州大学机器人与微系统研究中心苏州纳米科技协同创新中心	2	2	1.0	1.0
3	王阳俊	苏州大学机器人与微系统研究中心苏州纳米科技协同创新中心	2	2	1.0	1.0