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大口径高陡度离轴非球面精磨阶段的数控加工
大口径高陡度离轴非球面精磨阶段的数控加工
作者:
杨洋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
大口径
高陡度
非球面
精磨
数控加工
摘要:
随着科学技术的不断发展,国际上已经开始采用超大尺寸光学镜面进行数控加工,在尺寸的超薄光学镜面的加工进一步的改进以及大相对孔径非球面进行特殊的加工.本文将进行分析,以供参考.
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子孔径拼接技术在大口径高陡度非球面检测中的应用
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文献信息
篇名
大口径高陡度离轴非球面精磨阶段的数控加工
来源期刊
中国科技投资
学科
关键词
大口径
高陡度
非球面
精磨
数控加工
年,卷(期)
2017,(22)
所属期刊栏目
机械与工艺
研究方向
页码范围
292,197
页数
2页
分类号
字数
2093字
语种
中文
DOI
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杨洋
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大口径
高陡度
非球面
精磨
数控加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国科技投资
主办单位:
中国信息协会
出版周期:
旬刊
ISSN:
1673-5811
CN:
11-5441/N
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
82-979
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
55421
总下载数(次)
154
总被引数(次)
22852
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