铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究

• 作者: 亓恬珂 肖斐 金云霞 陈妙
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 铜填料 表面处理 抗氧化 电阻率
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 8-13,21
• 页数: 7页
• 分类号: TQ43
• 字数: 3364字
• 语种: 中文

摘要

铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4％～0.7％的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2 Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4 Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖斐	复旦大学材料科学系	27	220	9.0	14.0
2	陈妙	复旦大学材料科学系	2	1	1.0	1.0
3	金云霞	复旦大学材料科学系	1	1	1.0	1.0
4	亓恬珂	复旦大学材料科学系	1	1	1.0	1.0