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摘要:
采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30 g/L(NH4)2S2O8溶液中微刻蚀5~10 min,然后在70°C的NaClO280 g/L+NaOH 25 g/L的溶液中浸泡15 min.对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证.结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺
来源期刊 电镀与涂饰 学科 工学
关键词 印制电路板 铜箔 黑氧化 亚氯酸盐 激光刻蚀 吸收率
年,卷(期) 2018,(9) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 386-390
页数 5页 分类号 TG178
字数 2796字 语种 中文
DOI 10.19289/j.1004-227x.2018.09.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李瑜煜 广东工业大学材料与能源学院 35 193 8.0 12.0
2 姚丽丽 广东工业大学材料与能源学院 6 7 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
铜箔
黑氧化
亚氯酸盐
激光刻蚀
吸收率
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电镀与涂饰
半月刊
1004-227X
44-1237/TS
大16开
广州市科学城科研路6号
46-155
1982
chi
出版文献量(篇)
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23
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