基于石墨烯复合材料的散热结构温度场分布有限元分析

• 作者: 李克训 王东红 谷建宇 贾琨 赵亚丽 马江将
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯 高导热复合材料 有限元分析 仿真 ANSYS软件 温度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TN04
• 字数: 4288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.02.003

摘要

高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但由于其高成本、低强度的缺点,严重制约了这类材料的应用.本文以课题组制备的石墨烯高导热复合材料为基础,采用复合材料作为关键散热部件材料,既利用了复合材料的定向高导热特性又解决了成本高、力学强度差的问题,并且通过 ANSYS 软件进行温度场模拟,成功将热源表面温度降低11.5 ℃,证明了在特殊区域,采用新型高导热石墨烯复合材料代替传统材料的手段,可以改善整个结构导热性能.研究成果为新型热管理材料在相关领域的应用提供了技术支撑.