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MLCC在5G领域的应用及发展趋势
MLCC在5G领域的应用及发展趋势
作者:
唐浩
安可荣
宋子峰
黄昌蓉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多层陶瓷电容器(MLCC)
5G
综述
小型化
大容量
高频化
低损耗
摘要:
为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用.通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换代,多层陶瓷电容器(MLCC)作为三大基础电子元器件之一,将迎来新的增长机遇.为满足5G市场应用的需求,高性能MLCC将逐渐向高频、 低功耗、 小型化、 高容量方向发展.本文介绍了运用于5G通讯和终端产品中的MLCC种类,及其所需满足的性能;主要分析了材料、 产品设计和工艺技术方面对MLCC性能的影响,及国内高性能MLCC制造所面临的挑战.
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文献信息
篇名
MLCC在5G领域的应用及发展趋势
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
多层陶瓷电容器(MLCC)
5G
综述
小型化
大容量
高频化
低损耗
年,卷(期)
2018,(9)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TM28
字数
3477字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.09.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
宋子峰
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
11
39
4.0
5.0
2
安可荣
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
10
20
3.0
4.0
3
黄昌蓉
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
2
2
1.0
1.0
4
唐浩
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
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节点文献
多层陶瓷电容器(MLCC)
5G
综述
小型化
大容量
高频化
低损耗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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