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从应用驱动角度看集成电路的未来走向
从应用驱动角度看集成电路的未来走向
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摘要：
在2018年3月12日厦门海沧举行的“中荷半导体产业合作论坛”上,厦门半导体投资集团公司总经理王汇联先生做了“细分与深耕,完善集成电路产业基础工业体系”报告,介绍了他对国内集成电路市场的观察.本文节选了他对集成电路市场的特征分析及应用观察部分的观点.
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主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
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14
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