银合金键合线IMC的实验检查方法研究

• 作者: 杨千栋
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 测量 腐蚀 切片
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 5-8,44
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 2486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.002

摘要

介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积.详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控,避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨千栋		1	2	1.0	1.0