星载Flash型FPGA单粒子翻转加固试验研究

• 作者: 于庆奎 孙毅 李晓亮 罗磊
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: Flash型现场可编程门阵列 单粒子翻转加固 翻转率预计
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 1131-1134
• 页数: 4页
• 分类号: TN99|O572.11
• 字数: 1742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201806.1131

摘要

针对低等级器件抗辐射能力较差的特点,需开展应用加固以满足宇航应用,对一款Flash型现场可编程门阵列(FPGA)开展抗单粒子翻转(SEU)加固设计,并利用地面模拟试验进行加固效果验证,结果表明器件加固后块随机存储器(BRAM)区翻转截面下降近2个数量级,寄存器单粒子翻转截面下降约75％,验证了加固措施的有效性.结合典型轨道环境,计算了器件在轨翻转率,BRAM区翻转率下降4～5个量级,寄存器翻转率下降2～3个量级,可为在轨应用提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于庆奎	中国空间技术研究院宇航物资保障事业部	14	65	5.0	7.0
2	孙毅	中国空间技术研究院宇航物资保障事业部	8	21	2.0	4.0
3	罗磊	中国空间技术研究院宇航物资保障事业部	6	10	2.0	3.0
4	李晓亮	中国空间技术研究院宇航物资保障事业部	1	0	0.0	0.0