SEM&EDS技术在集成电路失效分析中的应用和实例分析

• 作者: 周金成 李习周 李亚斌
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SEM&EDS 金属元素 失效 短路
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN606
• 字数: 1700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.06.011

摘要

通过外观检查、X-ray、SAM、电性测试、DECAP等对失效样品做了系统分析,最终通过SEM&EDS发现了失效发生的机理以及金属元素污染对器件的破坏机理.研究表明,封装过程中金属元素污染渗入在包封塑粉料中,造成污染部分的塑粉参杂了金属,而使其绝缘性质改变成导电性质,致使不相连的管脚导通发生短路而造成产品功能失效.实践证明SEM&EDS技术在集成电路失效分析中的重要及关键性分析作用,值得应用和推广.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李习周		22	27	3.0	4.0
2	周金成		9	8	2.0	2.0
3	李亚斌		2	0	0.0	0.0