兼顾热优化的TSV容错设计

• 作者: 张阿敏 曹舒婷 李桢旻 杜高明 王春华 马世碧
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 容错 热优化
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 180-186
• 页数: 7页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.13382/j.jemi.2018.07.026

摘要

针对容错技术带来的超负荷、过热等问题,在兼顾热优化的前提下,提出利用冗余链路代替故障链路实现容错功能,把原硅通孔(TSV)的信号轮流绕行到空闲冗余通道的设计.这种方式可以有效的减少了热不均衡问题,降低了原通道上的通信量.且在通信量越大的通道中越明显,同时提高冗余配置比可以改善热优化效果.当冗余配置比为64∶8,通信量为16 Mbit/s时,所有原TSV链路的温度相对于无优化时均有降低约4.8％,当冗余配置比为64∶16,通信量为64 Mbit/s时,降低了约15.7％.