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摘要:
InGaP/GaAs HBT具有功率密度大、线性好和阈值电压一致性好等而广泛应用于无线通信终端放大器,本文基于自主HBT工艺技术,借助GaAs MMIC和辅助PCB板外匹配架构,通过选择合适的器件尺寸和偏置条件以及匹配结构,实现高性能的终端放大器.在VCC=5V,ICC=300mA下,频率1.59-1.62GHz范围内,小信号增益大于39dB,输出功率大于38 dBm,附加效率大于55%,1dB压缩功率大于37dBm,1dB压缩功率下的效率大于50%;采用PI/4QPSK调制信号,频率间隔21.6kHz和滤波器滚降系数0.35,在调制输出功率为36dBm下,其EVM指标小于5%,第一临道抑制比小于-27dBc.该放大器可应用于通信等领域.
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文献信息
篇名 L波段5W InGaP/GaAs HBT功率放大器
来源期刊 电子制作 学科
关键词 功率放大器 异质结晶体管 片外匹配 线性 附件效率
年,卷(期) 2018,(7) 所属期刊栏目 电子电路设计与方案
研究方向 页码范围 14-16,56
页数 4页 分类号
字数 2277字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-5059.2018.07.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 游恒果 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 2 1.0 1.0
2 蔡道民 中国电子科技集团公司第十三研究所 13 43 3.0 6.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
功率放大器
异质结晶体管
片外匹配
线性
附件效率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子制作
半月刊
1006-5059
11-3571/TN
大16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
22336
总下载数(次)
116
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