集成电路自动封装设备的压机控制技术

• 作者: 丁丽成 方唐利 赵松
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 压机 工艺流程 温度控制 压力控制 自动封装设备 集成电路
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 自动化技术
• 页码范围: 188-189
• 页数: 2页
• 分类号: TP273
• 字数: 1686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2018.02.077

摘要

压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性.从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方唐利		1	0	0.0	0.0
2	赵松		1	0	0.0	0.0
3	丁丽成		1	0	0.0	0.0