浅析封装基板用覆铜板的设计开发(三)

• 作者: 师剑英
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装基板 封装基板用覆铜板 工艺设计
• 年，卷（期）: ftbzx_2019,（6）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;厘清了封装基板的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	师剑英		12	2	1.0	1.0