电子封装陶瓷基板

• 作者: 刘松坡 彭洋 程浩 罗小兵 陈明祥
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 三维陶瓷基板 电子封装 热管理 功率器件
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 265-292
• 页数: 28页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 12355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2019.04.004

摘要

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求.陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用.本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械科学与工程学院	22	230	5.0	15.0
2	程浩	华中科技大学机械科学与工程学院	20	98	6.0	9.0
3	彭洋	华中科技大学机械科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
4	罗小兵	华中科技大学能源与动力工程学院	31	151	6.0	12.0
5	刘松坡		2	12	1.0	2.0