射频绝缘子与基板互连焊点热疲劳可靠性有限元模拟研究

• 作者: 李雪琚 王帅 范瑜 陈思
• 来源期刊: 制导与引信
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘子 焊点 热疲劳 模拟
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 52-60
• 页数: 9页
• 分类号: TN45
• 字数: 4666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0576.2019.02.010

摘要

以焊点塑性应变范围为依据,通过有限元模拟法,结合ANAND本构方程和Coffin-Manson半经验方程,研究了微波产品射频绝缘子与基板互连的焊点在温度循环过程中的热疲劳可靠性.研究首先分析了焊点在高、低温阶段的形变情况以及应力应变分布情况,然后讨论了盒体、基板和垫片材料对焊点热疲劳可靠性的影响,最后分析了焊点结构对可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈思		1	0	0.0	0.0
2	王帅		4	3	1.0	1.0
3	李雪琚		1	0	0.0	0.0
4	范瑜		1	0	0.0	0.0