键合球脱现象的调查分析及质量管控

• 作者: 梁赛嫦
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 球脱 质量管控 封装工艺
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 智能制造
• 页码范围: 172-174
• 页数: 3页
• 分类号: TH161+.1
• 字数: 3121字
• 语种: 中文

摘要

随着消费类电子产品的普及,集成电路封装产能巨大,这对于封装代工厂来说,既是契机,也是挑战.目前先进封装技术发展迅速,但传统封装出货量仍占主要份额,特别是超声波球压焊技术仍占封装键合工艺的主流.本文主要针对球压焊工艺中出现的球脱现象进行调查分析,解决封装不良导致的测试失效及可靠性不良等问题,并从量产角度上提出质量管控方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁赛嫦		3	0	0.0	0.0