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摘要:
集成电路中半导体器件的特征尺寸不断减小,集成电路对ESD的冲击更加敏感.静电防护成为集成电路中最重要的可靠性指标之一,ESD保护结构也成为芯片设计中的难题.随着集成电路规模的增大,芯片引脚增多,大量面积被用于ESD保护电路,导致成本提高.可控硅结构的ESD保护器件相比其他已知保护结构具有最高的单位面积ESD性能,因此成为低成本片上ESD设计方案的首选.针对改进型横向SCR(MLSCR,又称N+桥式SCR)的ESD保护结构,对其关键特性指标结合理论分析与实验数据进行分析.基于某0.18 μm 5 V CMOS工艺的流片结果,对SCR结构的工作原理以及关键的触发电压、保持电压参数进行说明,并提出改进方案.
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文献信息
篇名 一种改进型MLSCR-ESD结构设计分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 静电防护 可控硅技术 MLSCR
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TN406
字数 1805字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘明峰 5 16 2.0 4.0
2 徐晟阳 1 0 0.0 0.0
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静电防护
可控硅技术
MLSCR
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相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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