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晶圆称重,简化半导体工艺的测量
晶圆称重,简化半导体工艺的测量
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摘要：
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半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
半导体制造系统优化调度模型的分解和简化方法
半导体制造
仿真调度
优化调度
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体芯片电路线宽显微测量精度分析
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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