提高钽电容器储存稳定性的机理分析及试验研究

• 作者: 张选红 彭永燃 潘齐凤 田东斌
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 钽电容器 吸潮 防潮封装 耐存储性 稳定性
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: “第十七届全国电介质会议暨第十九届全国电子元件会议” 论文专栏
• 页码范围: 94-100
• 页数: 7页
• 分类号: TN60
• 字数: 4337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.04.015

摘要

钽电容器的存储稳定性是电子整机与装配非常关心的问题,也是当前研究的热点之一.通过总结分析钽电容器应用中出现频次较高的几个问题,结合模压封装材料的吸潮特性和潮气吸收及扩散理论,重点解释了存在潮气情况下钽电容器在温冲、 回流焊等操作中的失效机理.尝试用一种新的钽电容器包封材料和包封方法提高其耐潮能力,并通过各种严酷的试验和85℃-85％RH-2000 h寿命试验检验.结果表明该材料和工艺对提高钽电容器的存储稳定性具有非常大的作用.