长方形封口器件储能焊的PIND控制

• 作者: 刘庆川 刘洪涛 田爱民 苏琳 赵鹤然 马艳艳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 储能焊 颗粒噪声 集肤效应 接触电阻
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,14
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3261字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0901

摘要

器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响.储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流“集肤效应”造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理.提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洪涛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	12	11	2.0	3.0
2	刘庆川	中国电子科技集团公司第四十七研究所	7	2	1.0	1.0
3	赵鹤然	中国电子科技集团公司第四十七研究所	10	4	2.0	2.0
4	田爱民	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	2	1.0	1.0
5	马艳艳	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	2	1.0	1.0
6	苏琳	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	0	0.0	0.0