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抗总剂量辐射华夫饼功率管版图设计
抗总剂量辐射华夫饼功率管版图设计
作者:
何林彦
周枭
罗萍
肖天成
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
总剂量辐射
功率管
华夫饼结构
漏电流
摘要:
功率管在空间辐射环境下会发生沟道边缘漏电,导致功率集成电路性能退化.介绍了一种0.35μm单片集成(BCD)工艺下基于华夫饼结构的全新功率管版图,并对普通条形栅结构N沟道功率管和新型华夫饼结构N沟道功率管进行了Co-60辐射实验.总剂量辐射使N沟道条形栅功率管发生漏电.辐射实验结果表明,经过无边缘化处理的华夫饼结构可以有效控制总剂量辐射诱发的漏电,能够大幅提升功率管的抗总剂量辐射能力.
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文献信息
篇名
抗总剂量辐射华夫饼功率管版图设计
来源期刊
太赫兹科学与电子信息学报
学科
工学
关键词
总剂量辐射
功率管
华夫饼结构
漏电流
年,卷(期)
2019,(4)
所属期刊栏目
微电子、微系统与物理电子学
研究方向
页码范围
730-734
页数
5页
分类号
TN386.1
字数
2542字
语种
中文
DOI
10.11805/TKYDA201904.0730
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
罗萍
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
74
534
11.0
20.0
2
周枭
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
4
0
0.0
0.0
3
肖天成
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
2
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何林彦
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
总剂量辐射
功率管
华夫饼结构
漏电流
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
主办单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-4980
CN:
51-1746/TN
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919信箱532分箱
邮发代号:
62-241
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
3051
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11167
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