金属-氧化物-半导体硅发光器件在集成电路中的应用前景

• 作者: 于奇 张宁 徐开凯 朱坤峰 赵建明 陈彦旭
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 硅光电子学 光互连 光源
• 年，卷（期）: 2019,（16）
• 所属期刊栏目: 专题:纪念黄昆先生诞辰百年
• 页码范围: 288-293
• 页数: 6页
• 字数: 3275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.68.20191004

摘要

集成硅光电子学的目的之一就是为大众市场创造应用广泛、成本低廉的光子互连工具.随着摩尔定律逼近理论极限,集成芯片的金属互连越来越跟不上芯片体积微型化、频率高速化和功耗分配精益化的需求.本文基于硅基发光器件的发展历程,详细论证了金属-氧化物-半导体结构硅发光器件在未来集成电路中的合理应用,提出了全硅光电集成电路在理论和工艺上的可行性.这种电路突破了传统芯片电互连码之间串扰的瓶颈,改善之后的互连速度理论可达光速,有望成为新一代集成芯片的主流.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建明	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	26	172	7.0	12.0
2	张宁	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	24	125	6.0	10.0
3	徐开凯	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	1	1.0	1.0
4	陈彦旭	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
5	朱坤峰	中国电子科技集团公司模拟集成电路国家级重点实验室	1	1	1.0	1.0