手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

• 作者: 杨立春
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 手工焊接 印制电路板 焊点缺陷 分析
• 年，卷（期）: 2019,（34）
• 所属期刊栏目: 机械与工艺
• 页码范围: 202
• 页数: 1页
• 字数: 1974字
• 语种: 中文

摘要

生产电子产品环节,在加工和制造过程中都需要使用到焊接工序,焊接过程是很重要的一个环节.在印制电路板生产制作的工程中需要极高的焊接工艺,如果焊接工艺不高那么就会影响到印制电路板的整体质量,因此改进相关工艺提升焊接质量有利于保证整个产品的质量.笔者分析了手工焊接中的缺陷,对存在的缺陷进行详细分析,力求保证手工焊接的质量,提升整体质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨立春		1	0	0.0	0.0