5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概况

• 作者: 郭海泉 高连勋
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 5G 天线 高频柔性印制电路 聚酰亚胺 MPI
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

5G移动通信的快速发展,推动了5G手机所用柔性印制电路(FPC)的材料创新和制程创新。本文主要介绍了5G高频高速信号传输对FPC绝缘基材的性能需求,综述了5G高频FPC所用改性聚酰亚胺基材(MPI)的多种结构设计方法及其性能,并展望了毫米波传输所用聚酰亚胺基材的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高连勋	中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室	52	292	8.0	15.0
2	郭海泉	中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室	18	44	4.0	6.0