2020半导体行业趋势 射频前端器件:量价齐升

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 射频前端 谁主沉浮 商用化 存储技术 联发科 产业链
• 年，卷（期）: bdtxx_2020,（1）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: F42

摘要

2020年,5G开始迈向全面商用化步伐,芯片、射频元件以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发,为5G全面开启应用端普惠时代做足了铺垫。5G芯片方面,包括高通、联发科、华为和紫光展锐在内的业界主流大厂均已面向市场推出了可量产的方案,静候5G终端大规模铺货之日再掀"王位之争";作为5G技术的奠基者的射频前端,需求端今已强势爆发,各主流玩家群雄逐鹿,但看2020谁主沉浮;同时,5G大容量、高速度的特性,将极大刺激存储技术的进步,存储产业的复苏时代即将来临。