单晶硅切片加工技术研究进展

• 作者: 王沛志 葛培琪 陈自彬
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 金刚石线锯 切片技术 晶圆衬底
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 12-18
• 页数: 7页
• 分类号: TG58
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0002

摘要

单晶硅切片加工是集成电路产业和光伏产业的重要环节,其加工方式和加工质量直接影响到晶片的出片率、晶圆衬底和光伏太阳能电池板的生产成本.随着晶片尺寸的不断增大,线锯切片技术已成为目前单晶硅片的主流切片加工技术.为实现单晶硅片高效、精密、低裂纹损伤的切片加工,阐述了线锯切片技术的分类及其加工特点,总结了金刚石线锯切片加工机理的研究现状,探讨了对金刚石线锯切片加工过程的微观分析,概括了单晶硅切片加工引起的裂纹损伤及其抑制措施,指出了单晶硅切片加工技术的发展趋势和面临的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛培琪		122	1523	21.0	33.0
2	陈自彬		1	0	0.0	0.0
3	王沛志		2	0	0.0	0.0