晶圆背面涂覆技术在IC封装中的应用

• 作者: 周静 夏雷 张宇昂
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆背面涂覆 预制式干化装片膜 旋转与喷雾 芯片准备 半固化状态
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6416字
• 语种: 中文

摘要

论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺,将其同现有的DAF膜的性能进行了对比,并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述;对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了重点说明,并对相关的可靠性问题做了简单的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏雷	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0