基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法

• 作者: 吴福培 朱树锴 李昇平
• 来源期刊: 光学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 成像系统 三维检测 共面性检测 集成电路芯片引脚 单幅图像
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: “计算光学成像”专题
• 页码范围: 293-300
• 页数: 8页
• 分类号: TP391.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/AOS202040.0111023

摘要

集成电路(IC)芯片引脚的共面性检测是确保其贴装质量的关键.基于单幅图像提出一种IC引脚共面性检测方法.首先,基于单目视觉系统建立相机、光源和被测表面的关系模型;其次,给出发光二极管(LED)环形结构光源的光强标定方法,并通过实验确定被测IC引脚材质的相关参数;然后,基于建立的光强与图像灰度的关系模型给出高度信息的求解方法;最后,基于高度信息还原IC引脚及其焊点的表面三维形貌.实验结果表明,本文方法检测IC芯片引脚及其焊点的实验结果与实际测量结果相比,其高度测量误差小于土0.08 mm,相对误差为-2.6％,验证了本文方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李昇平		29	82	5.0	7.0
2	吴福培		17	49	4.0	6.0
3	朱树锴		1	0	0.0	0.0