带温度补偿的Ka波段CMOS堆叠功率放大器设计

• 作者: 张明哲 邬海峰 魏世哲
• 来源期刊: 电波科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率放大器(PA) 堆叠 温度补偿 宽带 55 nm CMOS
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 715-720
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.13443/j.cjors.2019061001

摘要

介绍了一款基于55 nm CMOS工艺,带温度补偿电路的Ka波段堆叠高效功率放大器(power amplifier,PA).采用了一种新型的针对晶体管堆叠结构的温度补偿电路,该补偿电路由两个二极管和四个电阻组成,结构简单,易于实现.通过调整堆叠放大器各个栅极偏置电路中的电压,使得PA随温度变化的增益和输出功率得到有效补偿,增强了电路的可靠性和热稳定性.基于Agilent ADS软件的版图仿真结果显示:电路的最大输出功率为20.1 dBm,频带内功率附加效率(power additional efficiency,PAE)为20％～30％,大信号功率-1 dB带宽为15 GHz(46％).在-40℃到125℃的温度范围内,采用新型温补偏置电路与传统偏置电路相比,小信号增益的温度波动从2.2dB改善到0.1dB,显著提高了功放的热稳定性,证明了所提出的温度补偿电路对于在宽温度范围内校正功率放大器增益变化的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬海峰		8	41	4.0	6.0
2	张明哲		2	0	0.0	0.0
3	魏世哲		2	0	0.0	0.0