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6061铝合金激光焊温度场与应力场数值模拟研究
6061铝合金激光焊温度场与应力场数值模拟研究
作者:
康悦
占小红
封小松
夏佩云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
6061铝合金
激光焊接
热-结构耦合
温度场
应力应变场
摘要:
为了解决激光焊接铝合金对接接头的质量问题,本文采用热-结构耦合有限元技术,建立了在移动高斯热源作用下的三维激光焊接温度场和应力应变场的计算模型.首先,利用有限元软件MSC.Marc模拟焊接过程中试片级试样的温度和应力的变化及其变形情况;其次,研究试样瞬态温度场和应力应变场的变化规律及其分布特征;最后,探讨激光功率和焊接速度对接头质量的影响规律.试验中所选取的激光功率和焊接速度等工艺参数均通过数值模拟进行优化,并根据优化后的工艺参数完成激光焊接4mm厚6061-T6铝合金平板对接试验.通过对焊接接头形貌的观察及分析进行热源校核,结果表明:仿真计算得到的焊接熔池边界温度达到6061铝合金熔点以上,且其形状分布与实际试验所得焊缝边界基本吻合,从而验证了模拟结果的准确性和可靠性.
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文献信息
篇名
6061铝合金激光焊温度场与应力场数值模拟研究
来源期刊
上海航天(中英文)
学科
工学
关键词
6061铝合金
激光焊接
热-结构耦合
温度场
应力应变场
年,卷(期)
2020,(6)
所属期刊栏目
?创新与探索?
研究方向
页码范围
58-63,68
页数
7页
分类号
TG404
字数
语种
中文
DOI
10.19328/j.cnki.1006-1630.2020.06.008
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
6061铝合金
激光焊接
热-结构耦合
温度场
应力应变场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海航天
主办单位:
上海航天技术研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-1630
CN:
31-1481/V
开本:
出版地:
上海元江路3888号南楼
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
2265
总下载数(次)
4
总被引数(次)
11928
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