SOT23塑封体裂纹分析与改进

• 作者: 李进 程琪 袁健
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 裂纹 SOT23 塑封体
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1110

摘要

SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹.由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影响产品成品率,造成质量隐患.通过分析导致裂纹产生的原因,并进行相关试验验证,最终提出一套行之有效的方法以解决SOT23塑封体裂纹问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程琪		1	0	0.0	0.0
2	李进		1	0	0.0	0.0
3	袁健		1	0	0.0	0.0