废旧塑封芯片分层裂纹仿真

• 作者: 刘学平 向东 庞祖富
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 废旧塑封芯片 分层损伤 裂纹扩展 断裂失效
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 143-146
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 3510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004132X.2015.02.001

摘要

分析了废旧塑封芯片的分层机理，计算得到了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得了芯片内部应力载荷、裂纹长度与裂纹扩展所需断裂能释放率之间的影响规律。结果表明，塑封芯片存在的内应力及其内部结构上的缺陷，均可导致分层裂纹的产生与扩展。最后基于理论与仿真计算的结果分析了旧芯片回收重用工艺，并提出减小芯片分层损伤的工艺方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向东		119	1085	17.0	27.0
2	刘学平	清华大学深圳研究生院	46	326	9.0	16.0
3	庞祖富	清华大学深圳研究生院	2	5	2.0	2.0