基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层的影响。仿真数据表明,在极端低温或高温下,器件的分层区域容易扩展;而在一定的应力条件下,裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。
推荐文章
芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究
塑封器件
芯片
开封
硅凝胶
酸腐蚀
破坏性物理分析
塑封器件的外部目检方法与判据研究
塑封器件
外部目检
方法与判据
适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究
3D叠层塑封器件
破坏性物理分析
X射线检查
声学扫描显微镜检查
内部目检
BGA塑封工艺与塑封模设计
BGA
塑封模
基板
溢料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 塑封器件 J积分 分层 裂纹扩展 仿真 新模型
年,卷(期) 2015,(9) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 54-58
页数 5页 分类号 TN406
字数 2661字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.09.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘培生 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 35 147 7.0 9.0
2 卢颖 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 13 56 4.0 6.0
3 杨龙龙 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 9 42 3.0 6.0
4 刘亚鸿 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 7 14 3.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (14)
共引文献  (2)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (6)
二级引证文献  (1)
1968(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2007(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2008(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2009(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2010(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2011(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2014(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2015(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2018(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
塑封器件
J积分
分层
裂纹扩展
仿真
新模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导