塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究

• 作者: 刘亚鸿 刘培生 卢颖 杨龙龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 J积分 分层 裂纹扩展 仿真 新模型
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 54-58
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.09.012

摘要

针对一款LQFP塑封器件，利用ANSYS有限软件建立了三维模型，根据断裂参数——J积分，讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型，得到了分层的主要扩展模型，即凸形分层区域，同时提出了一种分层扩展趋势的新模型，进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层的影响。仿真数据表明，在极端低温或高温下，器件的分层区域容易扩展；而在一定的应力条件下，裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
2	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	13	56	4.0	6.0
3	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	9	42	3.0	6.0
4	刘亚鸿	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	14	3.0	3.0