IGBT模块封装可靠性及关键试验分析

• 作者: 闫美存 张秋
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: IGBT模块 封装可靠性 失效模式 功率循环
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 技术热点
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-539X.2020.10.008

摘要

IGBT模块现已成为功率范围从数百瓦到数兆瓦的电能变换和控制设备中的主流功率器件,围绕IGBT模块封装可靠性,通过介绍IGBT模块内部结构和封装工艺,分析由于封装造成的失效模式,针对封装可靠性的关键试验——功率循环试验,阐明试验目的与原理,对比分析相关测试标准,并提出试验注意事项,以保障试验的科学性.