电子浆料抗沉降技术研究进展

• 作者: 万甦伟 左川 李俊鹏 李燕华 王成
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 抗沉降 粉末颗粒 综述 电子浆料 流变性 粘度
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 1-11
• 页数: 11页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1807

摘要

电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经机械力混合制成,存储过程中发生的物理沉降会影响浆料的使用性能.对电子浆料的沉降机制、悬浮体系下的沉降诱因以及如何提高电子浆料抗沉降性能进行综述.分析表明:导致沉降的主要机理包括重力沉降和分散稳定;影响电子浆料沉降的因素包括粉末颗粒的形貌、粒径、分布以及有机溶剂的特性;通过调节浆料粘度,加入表面活性剂、硅烷偶联剂、分散剂对粉末颗粒进行表面改性处理以及控制浆料的pH值可提升体系的分散稳定性,从而提高浆料抗沉降性能,延长浆料的使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成		2	1	1.0	1.0
2	李俊鹏		12	38	4.0	6.0
3	李燕华		2	1	1.0	1.0
4	左川		4	3	1.0	1.0
5	万甦伟		3	1	1.0	1.0