IGBT模块的封装技术分析

• 作者: 王莉菲
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 功率半导体 绝缘栅双极晶体管模块 封装技术
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.02.012

摘要

功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节.分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案.研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性.